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AI視覺檢測技術
簡介(jie)：隨著(zhu)智(zhi)(zhi)能(neng)(neng)卡行業要求(qiu)的不斷提升，現采用傳統人(ren)工(gong)(gong)檢驗方式存在漏檢、檢測(ce)(ce)率低(di)、人(ren)員疲勞等原因(yin)引(yin)起的質量(liang)檢測(ce)(ce)缺陷。同時伴(ban)隨著(zhu)人(ren)工(gong)(gong)智(zhi)(zhi)能(neng)(neng)檢測(ce)(ce)技術的不斷完善(shan)，采用人(ren)工(gong)(gong)智(zhi)(zhi)能(neng)(neng)...
2021-07-07
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卷裝（Reel to Reel）CSP載帶
簡(jian)介：這是一款(kuan)卷(juan)裝(zhuang)式適用于CSP封裝(zhuang)的(de)載帶(dai)。 優勢(shi)：簡(jian)化模(mo)(mo)塊(kuai)(kuai)封裝(zhuang)工藝流程，壓焊面無需(xu)電鍍厚金，無需(xu)金絲(si)鍵合及(ji)UV膠包(bao)封。 卷(juan)裝(zhuang)CSP模(mo)(mo)塊(kuai)(kuai)具有明顯的(de)低成(cheng)本優勢(shi)。...
2020-04-24
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金銀合金鍍層
簡介: 電(dian)鍍(du)Au-Ag合(he)(he)金(jin)(jin)(jin)(jin)代替(ti)傳統(tong)的電(dian)鍍(du)Au。 最(zui)終產品壓焊面銅層之上(shang)電(dian)鍍(du)鎳-（閃）金(jin)(jin)(jin)(jin)-金(jin)(jin)(jin)(jin)銀合(he)(he)金(jin)(jin)(jin)(jin)。 優勢: 使用金(jin)(jin)(jin)(jin)銀合(he)(he)金(jin)(jin)(jin)(jin)代替(ti)傳統(tong)的純(chun)金(jin)(jin)(jin)(jin)，可降低(di)金(jin)(jin)(jin)(jin)的消耗，從而降低(di)成(cheng)本。 金(jin)(jin)(jin)(jin)銀合(he)(he)金(jin)(jin)(jin)(jin)鍍(du)層不(bu)影...
2020-02-06
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單填充封裝
簡介： 取(qu)消筑壩(ba)(ba)工藝，改(gai)用雙頭單(dan)填充封(feng)裝雙界面產品。 調試(shi)完成了超大芯片的去筑壩(ba)(ba)封(feng)裝，通過12N三輪測試(shi)。 優勢: FillFill封(feng)裝工藝能有(you)效(xiao)提(ti)高加工效(xiao)率(lv)。 根據(ju)客(ke)戶要求可隨時切換...
2019-08-29
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合金線焊接技術
簡介 ： 開發(fa)新的合金線材用來替代高純度金絲。 無需外接(jie)保護氣體，抗氧化性能強，焊(han)接(jie)強度滿足標準(zhun)。 優勢: 降(jiang)低焊(han)接(jie)材料成本...
2019-08-29
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鋁合金
鋁(lv)合金 u簡介Brief： 新(xin)研(yan)發的(de)鋁(lv)合金用(yong)來替(ti)代現有電解銅箔(bo)及鎳層金層。 Compared with the normal electrolytic copper strip, the metal layer is loaded with aluminum alloy without gold and nickel layer protection. 該鋁(lv)...
2019-08-29
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