新恒匯電子股份有限公司簡介
新恒匯電(dian)(dian)子股份有限公司是(shi)集引(yin)線框架、模塊封(feng)裝(zhuang)、晶圓(yuan)減薄劃片與測試(shi)為(wei)一體(ti)的(de)集成電(dian)(dian)路企業，是(shi)國家(jia)金(jin)融卡芯(xin)片國產化聯(lian)盟26家(jia)成員(yuan)單位之一，主(zhu)持制訂(ding)了集成電(dian)(dian)路（卡）封(feng)裝(zhuang)框架國家(jia)標準，產品(pin)及生產技術完(wan)全自主(zhu)開發，擁有數十(shi)項(xiang)專(zhuan)利和(he)軟件(jian)著作(zuo)權，產品(pin)替代(dai)進口(kou)并實現出口(kou)，已通(tong)過ISO9001:2015質量管理體(ti)系和(he)ISO14001:2015環境管理體(ti)系認證，具有安全體(ti)系CC EAL5+認證證書以及CQM證書，產品(pin)質量位居同行業前列。
公司是(shi)(shi)高(gao)新技術企業(ye)，具有行業(ye)領(ling)先的(de)(de)(de)生產(chan)(chan)(chan)(chan)設備(bei)和研(yan)發環境，建立了(le)高(gao)效的(de)(de)(de)生產(chan)(chan)(chan)(chan)能力和高(gao)水(shui)平的(de)(de)(de)工藝(yi)技術，以及(ji)完善的(de)(de)(de)上下游產(chan)(chan)(chan)(chan)業(ye)鏈配套(tao)，能夠生產(chan)(chan)(chan)(chan)接(jie)觸式(shi)、非接(jie)觸式(shi)、雙界面；鍍金(jin)、鍍鈀金(jin)等多個系列(lie)數十種規格的(de)(de)(de)IC卡封裝框架(jia)和模塊產(chan)(chan)(chan)(chan)品(pin)，并能根據用戶要求(qiu)，研(yan)制、開(kai)發、生產(chan)(chan)(chan)(chan)個性化的(de)(de)(de)智能卡產(chan)(chan)(chan)(chan)品(pin)，產(chan)(chan)(chan)(chan)能居全(quan)球第二位，是(shi)(shi)中電華大(da)、紫光國微、三星(xing)電子(zi)、上海復旦微電子(zi)、大(da)唐微電子(zi)等國內外知(zhi)名安(an)全(quan)芯片設計廠商的(de)(de)(de)重要合作(zuo)伙(huo)伴。產(chan)(chan)(chan)(chan)品(pin)已(yi)銷往歐盟(meng)、東南亞、俄羅斯、非洲(zhou)、南美洲(zhou)等國家(jia)和地區，廣泛應用于通訊(xun)、金(jin)融、交(jiao)通、身份識(shi)別、物聯網(wang)及(ji)公共安(an)全(quan)等領(ling)域。
公司的(de)(de)蝕刻金屬(shu)引(yin)線框架（Lead Frame）以及物(wu)(wu)聯網eSIM封裝已經實現量產，產品(pin)打破國際(ji)壟斷，填補國內空白，廣泛替代進口。同時(shi)，在萬物(wu)(wu)互聯的(de)(de)物(wu)(wu)聯網安全領(ling)域占據一(yi)定的(de)(de)市場份額(e)，為企業后續發展(zhan)開(kai)拓廣闊的(de)(de)道路。
公司致力于自主(zhu)研(yan)(yan)(yan)(yan)發(fa)(fa)(fa)和產品創新，建有集成電路(lu)封測與材料(liao)工程研(yan)(yan)(yan)(yan)究中心，研(yan)(yan)(yan)(yan)發(fa)(fa)(fa)投入達到總收入的(de)(de)(de)5%以(yi)上，有專(zhuan)業的(de)(de)(de)可靠(kao)性(xing)和失效分析實驗(yan)室。公司擁有高(gao)水(shui)平的(de)(de)(de)研(yan)(yan)(yan)(yan)發(fa)(fa)(fa)團隊，匯聚了海內外背(bei)景的(de)(de)(de)科研(yan)(yan)(yan)(yan)人員，30%以(yi)上的(de)(de)(de)研(yan)(yan)(yan)(yan)發(fa)(fa)(fa)人員擁有博士、碩士學位，充滿活力且極具創新精神，為(wei)新產品的(de)(de)(de)快速研(yan)(yan)(yan)(yan)發(fa)(fa)(fa)提供(gong)強有力的(de)(de)(de)支持。研(yan)(yan)(yan)(yan)發(fa)(fa)(fa)團隊對基礎材料(liao)、關鍵(jian)工藝、未來新產品設計等(deng)提供(gong)源源不斷的(de)(de)(de)技術儲(chu)備與前期研(yan)(yan)(yan)(yan)發(fa)(fa)(fa)，為(wei)企業長(chang)期發(fa)(fa)(fa)展提供(gong)充足(zu)動力。
公司計(ji)劃在未來兩年內實(shi)現資本(ben)市場上(shang)市的目標，以(yi)業(ye)務與資本(ben)雙(shuang)輪(lun)驅(qu)動(dong)，整合國內外產業(ye)資源，以(yi)制造一(yi)流產品(pin)與服務，服務全(quan)球客(ke)戶為目標，引領行(xing)業(ye)技術發展(zhan)方向，實(shi)現百億規模的跨越式發展(zhan)目標，建成國際化的全(quan)球IC封裝材料(liao)領軍企業(ye)。
