集成電路行業領跑(pao)者！新(xin)恒匯入(ru)選“2019年(nian)中國潛在獨角獸企業”榜單
發布于2020-09-25 01:28:42 文章(zhang)來源：本(ben)站
2020年(nian)9月(yue)，“2020中國潛在獨(du)角獸企業研(yan)究報告發布會(hui)”在江西南昌舉辦。會(hui)上長城戰略(lve)咨詢(xun)發(fa)布了(le)中(zhong)國(guo)首份(fen)《2020中(zhong)國(guo)潛(qian)在獨(du)角獸企業研究報告(gao)》，報告(gao)包括了(le)2019年中(zhong)國(guo)潛(qian)在獨(du)角獸、2020年新晉潛(qian)在獨(du)角獸兩份(fen)榜單。潛(qian)在獨角獸必須成立時間在十年之內，并且尚未(wei)上市的中國境內企業(ye)。據了(le)解，今年共有296家企(qi)業入(ru)選該榜單。其中，新(xin)恒匯作(zuo)為集(ji)成電(dian)路賽道的代(dai)表企業列入該榜單(dan)。
長城(cheng)戰(zhan)略咨詢(xun)(xun)是國(guo)(guo)內率先(xian)研(yan)究和發布“獨(du)角獸”榜單(dan)的權(quan)威民間智庫，2016年起已連(lian)續發布三(san)期中國(guo)(guo)獨(du)角獸企(qi)業研(yan)究報(bao)告(gao)。2019年，根據GEI中國(guo)(guo)獨(du)角獸企(qi)業標準，長城(cheng)戰(zhan)略咨詢(xun)(xun)審核并篩選出296家(jia)符合標準的中國(guo)(guo)獨(du)角獸企(qi)業群體，分布在34個主賽道及商業航天、MCN、文創(chuang)IP設計(ji)、VR/AR、高端智能裝備等107個新(xin)賽道，其中122家(jia)潛在獨(du)角獸于(yu)2019年獲(huo)得了融(rong)資。
集(ji)成(cheng)電路(lu)產(chan)業(ye)(ye)在我(wo)國(guo)處于重要戰略地位，而智(zhi)能(neng)卡(ka)更(geng)是(shi)其(qi)支柱產(chan)業(ye)(ye)。新恒匯作為行業(ye)(ye)基礎(chu)器件提供者，打破(po)了國(guo)外企(qi)業(ye)(ye)的(de)(de)壟(long)斷(duan)，且不斷(duan)進(jin)取(qu)實現了原材料國(guo)產(chan)化的(de)(de)突破(po)，大幅降低了成(cheng)本，提升了我(wo)國(guo)智(zhi)能(neng)卡(ka)產(chan)業(ye)(ye)的(de)(de)整體競爭(zheng)力。新恒匯的(de)(de)蝕刻金屬(shu)引線(xian)框架（Lead Frame）以及物(wu)(wu)聯(lian)(lian)網eSIM封(feng)裝已(yi)經實現量產(chan)，產(chan)品打破(po)國(guo)際壟(long)斷(duan)，填補國(guo)內空白(bai)，廣泛替代進(jin)口(kou)。同時，在萬物(wu)(wu)互聯(lian)(lian)的(de)(de)物(wu)(wu)聯(lian)(lian)網安全領域(yu)占據一定的(de)(de)市場份(fen)額，為企(qi)業(ye)(ye)后續發展開拓(tuo)廣闊的(de)(de)道路(lu)。
憑借著行(xing)業(ye)(ye)(ye)(ye)領(ling)先的生產(chan)設(she)備和研(yan)發環境，高(gao)效的生產(chan)能(neng)力和高(gao)水平(ping)的工(gong)藝技(ji)術以及(ji)完善的上下游(you)產(chan)業(ye)(ye)(ye)(ye)鏈配套，新(xin)恒匯曾先后榮獲“淄博市創新(xin)型(xing)高(gao)成長企(qi)業(ye)(ye)(ye)(ye)50強”、“淄博市工(gong)業(ye)(ye)(ye)(ye)企(qi)業(ye)(ye)(ye)(ye)30強”、“山東省高(gao)新(xin)技(ji)術企(qi)業(ye)(ye)(ye)(ye)”等行(xing)業(ye)(ye)(ye)(ye)獎(jiang)項(xiang)和榮譽，公司超大(da)規(gui)模集成電路用高(gao)精度引線框架研(yan)發及(ji)產(chan)業(ye)(ye)(ye)(ye)化項(xiang)目入選“山東省重點(dian)研(yan)發計劃重大(da)科技(ji)創新(xin)工(gong)程項(xiang)目”。
公司計劃在未來(lai)兩年內(nei)實現(xian)(xian)資本(ben)市(shi)場上市(shi)，以業務(wu)與資本(ben)雙輪驅動，整合國內(nei)外產業資源，以制造一流(liu)產品與服(fu)務(wu)，服(fu)務(wu)全(quan)球客戶(hu)為目標，引領行業技術發(fa)展(zhan)方(fang)向，實現(xian)(xian)百億規模的(de)(de)跨越式(shi)發(fa)展(zhan)目標，建(jian)成國際化的(de)(de)全(quan)球IC封裝材料(liao)領軍企(qi)業。
