金銀合金鍍層
發布于2020-02-06 06:01:27 文章來源：本站(zhan)
簡介:
電鍍Au-Ag合(he)金代替傳統(tong)的電鍍Au。
最(zui)終產品壓(ya)焊面銅層之上電鍍鎳-（閃）金(jin)(jin)(jin)-金(jin)(jin)(jin)銀合金(jin)(jin)(jin)。
優(you)勢:
使用金銀合金代替傳(chuan)統的(de)純金，可降(jiang)低金的(de)消耗，從而降(jiang)低成(cheng)本(ben)。
金銀合金鍍層(ceng)不影響焊線(xian)結合力。
