單填充封裝
發布于2019-08-29 08:25:30 文章來源:本站(zhan)
簡介:
取消筑壩(ba)工藝,改用雙頭單填充封裝(zhuang)雙界面產品(pin)。
調試完成了超大芯片的去筑壩(ba)封裝(zhuang),通過12N三輪測試。
優勢:
Fill&Fill封裝工藝能(neng)有效提高加工效率。
根據(ju)客戶要求可隨(sui)時切(qie)換。
單填充封裝
發布于2019-08-29 08:25:30 文章來源:本站(zhan)